창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD965T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD965T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD965T | |
| 관련 링크 | 2SD9, 2SD965T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2961574 | RELAY GEN PURPOSE | 2961574.pdf | |
![]() | E2C-X5A 5M | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67, NEMA 1,3,4,6,12,13 Cylinder, Threaded - M18 | E2C-X5A 5M.pdf | |
![]() | M22S-46600-002 | M22S-46600-002 FREE SMD or Through Hole | M22S-46600-002.pdf | |
![]() | MEC 224J63VF4 | MEC 224J63VF4 (YUAYU) SMD or Through Hole | MEC 224J63VF4.pdf | |
![]() | B32231D1224K000 | B32231D1224K000 EPCOS SMD or Through Hole | B32231D1224K000.pdf | |
![]() | SED13806F00A1 | SED13806F00A1 EPSON QFP | SED13806F00A1.pdf | |
![]() | RH03ADCJ3X 3X3 2.2K | RH03ADCJ3X 3X3 2.2K ALPS SMD or Through Hole | RH03ADCJ3X 3X3 2.2K.pdf | |
![]() | EM8623 | EM8623 EM SMD or Through Hole | EM8623.pdf | |
![]() | D78012CW014 | D78012CW014 NEC DIP64 | D78012CW014.pdf | |
![]() | G96-209-A1 | G96-209-A1 nVIDIA BGA | G96-209-A1.pdf |