창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD965L T/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD965L T/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD965L T/R | |
| 관련 링크 | 2SD965L, 2SD965L T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J2X7R2A223K125AA | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X7R2A223K125AA.pdf | |
![]() | 1812WC332KAT3A\SB | 3300pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812WC332KAT3A\SB.pdf | |
![]() | MGA-23003-TR1G | RF Amplifier IC 802.16 WiMAX 3.3GHz ~ 3.8GHz | MGA-23003-TR1G.pdf | |
![]() | AM26LS31DC-B | AM26LS31DC-B AMD DIP-16 | AM26LS31DC-B.pdf | |
![]() | ER2K-TP | ER2K-TP MCC HSMB | ER2K-TP.pdf | |
![]() | ITR180 | ITR180 ORIGINAL SMD or Through Hole | ITR180.pdf | |
![]() | 9220-56 | 9220-56 BOURNS SMD or Through Hole | 9220-56.pdf | |
![]() | PM8385-NG1 | PM8385-NG1 PMC BGA | PM8385-NG1.pdf | |
![]() | 113935618 | 113935618 tyco SMD or Through Hole | 113935618.pdf | |
![]() | US2882KSO | US2882KSO ORIGINAL SMD or Through Hole | US2882KSO.pdf | |
![]() | 989BS-9R2M | 989BS-9R2M TOKO SMD or Through Hole | 989BS-9R2M.pdf | |
![]() | 74HC4066AFT | 74HC4066AFT TOS TSSOP | 74HC4066AFT.pdf |