창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD965A T/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD965A T/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD965A T/B | |
| 관련 링크 | 2SD965, 2SD965A T/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4814P-T01-510 | RES ARRAY 7 RES 51 OHM 14SOIC | 4814P-T01-510.pdf | |
![]() | SF4C-F39-J05 | PROTECTIVE HT 400MM PIGTAILED | SF4C-F39-J05.pdf | |
![]() | KBE00J006M | KBE00J006M ORIGINAL SMD or Through Hole | KBE00J006M.pdf | |
![]() | D56001NL | D56001NL NSC SMD or Through Hole | D56001NL.pdf | |
![]() | LT3495EDDB-1 | LT3495EDDB-1 LINEAR DFN | LT3495EDDB-1.pdf | |
![]() | PIC24F08KL200-I/P | PIC24F08KL200-I/P Microchip DIP14 | PIC24F08KL200-I/P.pdf | |
![]() | 1SV278TPH3F | 1SV278TPH3F Toshiba SMD or Through Hole | 1SV278TPH3F.pdf | |
![]() | G6B-1174P-DC12 | G6B-1174P-DC12 ORIGINAL SMD or Through Hole | G6B-1174P-DC12.pdf | |
![]() | S32-47822200 | S32-47822200 TELCON SMD or Through Hole | S32-47822200.pdf |