창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD965/D965 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD965/D965 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD965/D965 | |
| 관련 링크 | 2SD965, 2SD965/D965 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RCP2512W18R0JEB | RES SMD 18 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W18R0JEB.pdf | |
![]() | SMI453232-100K | SMI453232-100K N/A SMD100K | SMI453232-100K.pdf | |
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![]() | P83C51FA 7866/93M002 | P83C51FA 7866/93M002 INTEL DIP-40 | P83C51FA 7866/93M002.pdf | |
![]() | N8FC541 | N8FC541 INTEL PLCC | N8FC541.pdf | |
![]() | MCC500-08IOIB | MCC500-08IOIB IXYS SMD or Through Hole | MCC500-08IOIB.pdf | |
![]() | XCP850SEZT50 | XCP850SEZT50 MOTOROLA BGA | XCP850SEZT50.pdf | |
![]() | CLC55 | CLC55 NS SOP8 | CLC55.pdf |