창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD960. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD960. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD960. | |
| 관련 링크 | 2SD9, 2SD960. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030C3160FP500 | RES SMD 316 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C3160FP500.pdf | |
![]() | PE1206JRM7W0R006L | RES SMD 0.006 OHM 5% 1/2W 1206 | PE1206JRM7W0R006L.pdf | |
![]() | MCW0406MD4759BP100 | RES SMD 47.5 OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD4759BP100.pdf | |
![]() | A5S30A-C0-RH-AMBAR | A5S30A-C0-RH-AMBAR ORIGINAL SMD or Through Hole | A5S30A-C0-RH-AMBAR.pdf | |
![]() | SN75LBC784 | SN75LBC784 SOP TI | SN75LBC784.pdf | |
![]() | 216U1SBSA23H IGP | 216U1SBSA23H IGP ATI BGA | 216U1SBSA23H IGP.pdf | |
![]() | 0502-300 4.56 | 0502-300 4.56 BOURNS SMD or Through Hole | 0502-300 4.56.pdf | |
![]() | SIF76 | SIF76 ORIGINAL QFN | SIF76.pdf | |
![]() | ADG608BR-ADI | ADG608BR-ADI ADI SMD or Through Hole | ADG608BR-ADI.pdf | |
![]() | ADG507AKRUZ-REEL | ADG507AKRUZ-REEL ORIGINAL SMD or Through Hole | ADG507AKRUZ-REEL.pdf | |
![]() | UP9206CH-27T | UP9206CH-27T UPS SOT23-5 | UP9206CH-27T.pdf | |
![]() | WA06X331JT | WA06X331JT WALSIN 3305 | WA06X331JT.pdf |