창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD895 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD895 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD895 | |
| 관련 링크 | 2SD, 2SD895 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402CRE0719R1L | RES SMD 19.1OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0719R1L.pdf | |
![]() | ADN4600ACPZ | ADN4600ACPZ ADI SMD or Through Hole | ADN4600ACPZ.pdf | |
![]() | CD40106BD/3 | CD40106BD/3 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD40106BD/3.pdf | |
![]() | B32620A4822J000 | B32620A4822J000 EPCOS DIP | B32620A4822J000.pdf | |
![]() | FQA12N60C | FQA12N60C FSC/ TO-3P | FQA12N60C.pdf | |
![]() | HD74LV04AFP-EL | HD74LV04AFP-EL RENESAS SOP14 | HD74LV04AFP-EL.pdf | |
![]() | TLP1025 DIP | TLP1025 DIP TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP1025 DIP.pdf | |
![]() | 5680F57 | 5680F57 CHM SMD or Through Hole | 5680F57.pdf | |
![]() | RLZ42 | RLZ42 ROHM LL-34 | RLZ42.pdf | |
![]() | IRKTF102-08HJ | IRKTF102-08HJ IR MODULE | IRKTF102-08HJ.pdf | |
![]() | DSS753SVD | DSS753SVD KDS SMD | DSS753SVD.pdf | |
![]() | SI3018-FSR-01-SLI- | SI3018-FSR-01-SLI- SILICOM SOP16 | SI3018-FSR-01-SLI-.pdf |