창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD889-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD889-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | T R | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD889-S | |
관련 링크 | 2SD8, 2SD889-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0451.375MRSN | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC 2SMD | 0451.375MRSN.pdf | |
![]() | RC1206FR-0748K7L | RES SMD 48.7K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0748K7L.pdf | |
![]() | CRCW1210680KJNEAHP | RES SMD 680K OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW1210680KJNEAHP.pdf | |
![]() | LM1086IS-5.0/NOPB | LM1086IS-5.0/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM1086IS-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | HY27SF081G2AFPIB | HY27SF081G2AFPIB INTEL BGA | HY27SF081G2AFPIB.pdf | |
![]() | CKCM25C0G1H101K | CKCM25C0G1H101K TDK SMD | CKCM25C0G1H101K.pdf | |
![]() | BAV99LT2 | BAV99LT2 NXP SMD or Through Hole | BAV99LT2.pdf | |
![]() | HCS365ES/AI | HCS365ES/AI MICROCHIP SMD8 | HCS365ES/AI.pdf | |
![]() | XCV2600E-8FGG1156I | XCV2600E-8FGG1156I XILINX BGA | XCV2600E-8FGG1156I.pdf | |
![]() | 5B41-3 | 5B41-3 AD DIP | 5B41-3.pdf | |
![]() | MS3126F12-3S | MS3126F12-3S ITTCANON SMD or Through Hole | MS3126F12-3S.pdf | |
![]() | 39532-1006 | 39532-1006 Molex SMD or Through Hole | 39532-1006.pdf |