창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD882-3Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD882-3Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD882-3Y | |
| 관련 링크 | 2SD88, 2SD882-3Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5-102619-8 | 5-102619-8 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 5-102619-8.pdf | |
![]() | SG140LAT-5.0 | SG140LAT-5.0 LINFINIT CAN | SG140LAT-5.0.pdf | |
![]() | UPB216D-A | UPB216D-A NEC CDIP | UPB216D-A.pdf | |
![]() | OZ9939CN | OZ9939CN OZ SOP | OZ9939CN.pdf | |
![]() | NTE5471 | NTE5471 NTE SMD or Through Hole | NTE5471.pdf | |
![]() | AD510TH | AD510TH AD TO | AD510TH.pdf | |
![]() | HNC-300US | HNC-300US HLB SMD or Through Hole | HNC-300US.pdf | |
![]() | TLP330. | TLP330. TOSHIBA DIP-6 | TLP330..pdf | |
![]() | 6152050 | 6152050 EM SOP8S | 6152050.pdf | |
![]() | BFR31P | BFR31P NXP/PHILIPS SOT-23 | BFR31P.pdf | |
![]() | 33*33 | 33*33 ORIGINAL SMD or Through Hole | 33*33.pdf | |
![]() | E141060-700 | E141060-700 GOODSKY SMD or Through Hole | E141060-700.pdf |