창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD866P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD866P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD866P | |
| 관련 링크 | 2SD8, 2SD866P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KMG160VB22RM10X20LL | 22µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 15.068 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | KMG160VB22RM10X20LL.pdf | |
![]() | 445W25B25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25B25M00000.pdf | |
![]() | H5PS1G83JFR-Y5 | H5PS1G83JFR-Y5 HYNIX FBGA | H5PS1G83JFR-Y5.pdf | |
![]() | H0029-D725 | H0029-D725 ORIGINAL QFP | H0029-D725.pdf | |
![]() | KM681000BLP-7L/KM681000BLP-7 | KM681000BLP-7L/KM681000BLP-7 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM681000BLP-7L/KM681000BLP-7.pdf | |
![]() | CD4070BM96/SOP | CD4070BM96/SOP TI 3.9MM | CD4070BM96/SOP.pdf | |
![]() | TMP86CM47UG-6RF6 | TMP86CM47UG-6RF6 TOSHIBA QFP | TMP86CM47UG-6RF6.pdf | |
![]() | HY6264LJ-12 | HY6264LJ-12 HY SMD-28 | HY6264LJ-12.pdf | |
![]() | RN5RZ21BA-TR(71) | RN5RZ21BA-TR(71) RICOH SOT153 | RN5RZ21BA-TR(71).pdf | |
![]() | MAFLCC0005 | MAFLCC0005 M/A-COM SMD or Through Hole | MAFLCC0005.pdf | |
![]() | MSM6050208FBGATR | MSM6050208FBGATR QUALCOMM FGBA208 | MSM6050208FBGATR.pdf | |
![]() | LR3727 | LR3727 AHARP QFP | LR3727.pdf |