창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD859B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD859B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD859B | |
| 관련 링크 | 2SD8, 2SD859B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT2203B7TR7 | RES NTWRK 32 RES 33 OHM 64LBGA | RT2203B7TR7.pdf | |
![]() | DIM800FSM17-A | DIM800FSM17-A DYNEX SMD or Through Hole | DIM800FSM17-A.pdf | |
![]() | IM4A3-384/192-10FANC | IM4A3-384/192-10FANC LATTICE BGA | IM4A3-384/192-10FANC.pdf | |
![]() | W83310DG-A (WINBOND). | W83310DG-A (WINBOND). winbond PSOP-8 | W83310DG-A (WINBOND)..pdf | |
![]() | B380AV03 | B380AV03 IBM BGA | B380AV03.pdf | |
![]() | C4BSWBX4120ZB0J | C4BSWBX4120ZB0J ORIGINAL SMD or Through Hole | C4BSWBX4120ZB0J.pdf | |
![]() | T298N11TOC | T298N11TOC EUPEC SMD or Through Hole | T298N11TOC.pdf | |
![]() | 85051 | 85051 MURR SMD or Through Hole | 85051.pdf | |
![]() | NSC03 A187382-VBH | NSC03 A187382-VBH NS QFP48 | NSC03 A187382-VBH.pdf | |
![]() | H262607 | H262607 PHILIPS DIP40 | H262607.pdf | |
![]() | HC1C159M22035 | HC1C159M22035 samwha DIP-2 | HC1C159M22035.pdf | |
![]() | PDCC0009 | PDCC0009 RFMD MSOP8 | PDCC0009.pdf |