창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD768(K) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD768(K) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD768(K) | |
| 관련 링크 | 2SD76, 2SD768(K) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH800VNN472MA30T | 4700µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 53 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH800VNN472MA30T.pdf | |
![]() | JUK0E186MHD | 18F Supercap 2.5V Radial, Can 55 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.709" Dia (18.00mm) | JUK0E186MHD.pdf | |
![]() | RW1S0CKR010FET | RES SMD 0.01 OHM 1% 1W 4324 | RW1S0CKR010FET.pdf | |
![]() | HMC591LP5ETR | RF Amplifier IC 6GHz ~ 9.5GHz 32-QFN (5x5) | HMC591LP5ETR.pdf | |
![]() | THC7983-17 | THC7983-17 ORIGINAL SMD or Through Hole | THC7983-17.pdf | |
![]() | K4B2G1646C-HQH9 | K4B2G1646C-HQH9 SAMSUNG FBGA | K4B2G1646C-HQH9.pdf | |
![]() | W2A4ZC224MAT2A | W2A4ZC224MAT2A AVX SMD | W2A4ZC224MAT2A.pdf | |
![]() | VI-JZ-EZ | VI-JZ-EZ Vicor SMD or Through Hole | VI-JZ-EZ.pdf | |
![]() | MN84512 | MN84512 TI BGA | MN84512.pdf | |
![]() | XC2S200-6FTG256C | XC2S200-6FTG256C XILINX BGA | XC2S200-6FTG256C.pdf | |
![]() | RXQ3-433 | RXQ3-433 TELC SMD or Through Hole | RXQ3-433.pdf |