창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD669AL-C-AB3-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD669AL-C-AB3-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD669AL-C-AB3-R | |
| 관련 링크 | 2SD669AL-, 2SD669AL-C-AB3-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 28R0492-100 | Solid Free Hanging Ferrite Core 150 Ohm @ 100MHz ID 0.327" W x 0.039" H (8.30mm x 1.00mm) OD 0.492" W x 0.217" H (12.50mm x 5.50mm) Length 0.472" (12.00mm) | 28R0492-100.pdf | |
![]() | MCR03ERTF10R5 | RES SMD 10.5 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF10R5.pdf | |
![]() | 74ACQ273 | 74ACQ273 NS SOP | 74ACQ273.pdf | |
![]() | MS87V1021-00TA | MS87V1021-00TA OKI TSOP | MS87V1021-00TA.pdf | |
![]() | TMP87C809BN-4P68 | TMP87C809BN-4P68 TOSHIBA DIP | TMP87C809BN-4P68.pdf | |
![]() | C1005CH1H080DT000F | C1005CH1H080DT000F TDK SMD | C1005CH1H080DT000F.pdf | |
![]() | ACT7806-40 | ACT7806-40 ORIGINAL SOP | ACT7806-40.pdf | |
![]() | M391T6553BZ0-CD5 | M391T6553BZ0-CD5 Samsung Tray | M391T6553BZ0-CD5.pdf | |
![]() | MMIC | MMIC TOSHIBA SMD or Through Hole | MMIC.pdf | |
![]() | A103NFT-3.3(3.3V) | A103NFT-3.3(3.3V) ADD SMD or Through Hole | A103NFT-3.3(3.3V).pdf | |
![]() | ECUE1H060DCQ | ECUE1H060DCQ PANASONIC SMD or Through Hole | ECUE1H060DCQ.pdf | |
![]() | 45ML160 | 45ML160 EPCOS SMD or Through Hole | 45ML160.pdf |