창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD639-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD639-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD639-R | |
| 관련 링크 | 2SD6, 2SD639-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 7M-16.000MAHC-T | CRYSTAL 16.000MHZ 9PF SMT | 7M-16.000MAHC-T.pdf | |
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![]() | AMCA92-2R660G-S1F-T | 2.7GHz LTE, WiMax™, WLAN Chip RF Antenna 2.56GHz ~ 2.76GHz 3dBi Solder Surface Mount | AMCA92-2R660G-S1F-T.pdf | |
![]() | HY62256ALJ-70I | HY62256ALJ-70I HY SOP-28 | HY62256ALJ-70I.pdf | |
![]() | ISL6225B | ISL6225B INTERSIL SSOP28 | ISL6225B.pdf | |
![]() | TIC226M-S | TIC226M-S BOURNS SMD or Through Hole | TIC226M-S.pdf | |
![]() | BLP-15-75 | BLP-15-75 MINI SMD or Through Hole | BLP-15-75.pdf | |
![]() | BLM31A700SPTM00-954 700-1206 | BLM31A700SPTM00-954 700-1206 MURATA SMD or Through Hole | BLM31A700SPTM00-954 700-1206.pdf | |
![]() | MIC37101-2.5WR | MIC37101-2.5WR MICREL SPAK-5 | MIC37101-2.5WR.pdf | |
![]() | XRA4560F-T2 | XRA4560F-T2 N/A SOP | XRA4560F-T2.pdf |