창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD596-DV2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD596-DV2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD596-DV2 | |
| 관련 링크 | 2SD596, 2SD596-DV2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7M330FATME\500 | 33pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M330FATME\500.pdf | |
![]() | MF-R055/90-2 | FUSE PTC RESET | MF-R055/90-2.pdf | |
![]() | 60KQ30LB | 60KQ30LB NIEC TO-3P | 60KQ30LB.pdf | |
![]() | XCE4VSX55-10FF1148C | XCE4VSX55-10FF1148C XILINX SMD or Through Hole | XCE4VSX55-10FF1148C.pdf | |
![]() | K9KBG08U1M-HIB0 | K9KBG08U1M-HIB0 SAMSUNG BGA | K9KBG08U1M-HIB0.pdf | |
![]() | 21-00071 | 21-00071 INTERSIL LCC | 21-00071.pdf | |
![]() | AAT1230IRN-1-T1 | AAT1230IRN-1-T1 ANALOGIC TDFN34-16 | AAT1230IRN-1-T1.pdf | |
![]() | NLC322522T-100J-S | NLC322522T-100J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | NLC322522T-100J-S.pdf | |
![]() | L60C | L60C MIC SOT23-5 | L60C.pdf | |
![]() | TG-029 | TG-029 sw SMD or Through Hole | TG-029.pdf | |
![]() | ACMD7402TR1 | ACMD7402TR1 AVAGO SMD or Through Hole | ACMD7402TR1.pdf | |
![]() | LM351BH | LM351BH NS CAN | LM351BH.pdf |