창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD471K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD471K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T R SC51 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD471K | |
| 관련 링크 | 2SD4, 2SD471K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K331K15X7RK5TH5 | 330pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331K15X7RK5TH5.pdf | |
![]() | VJ0603D470FXCAC | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470FXCAC.pdf | |
| CZ5349B TR | DIODE ZENER 12V 5W DO201 | CZ5349B TR.pdf | ||
![]() | 0819R-58F | 27µH Unshielded Molded Inductor 100mA 4.7 Ohm Max Axial | 0819R-58F.pdf | |
![]() | AD708TQ | AD708TQ AD DIP-8 | AD708TQ.pdf | |
![]() | TLE2426CPSR | TLE2426CPSR TI SOIC-8 | TLE2426CPSR.pdf | |
![]() | K4T51043QG-HCE6 | K4T51043QG-HCE6 SAMSUNG BGA | K4T51043QG-HCE6.pdf | |
![]() | C2012X5R1H123MT | C2012X5R1H123MT TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1H123MT.pdf | |
![]() | XC2V600-4FF1152C | XC2V600-4FF1152C XILINX BGA | XC2V600-4FF1152C.pdf | |
![]() | CY14B256L-SZ45 | CY14B256L-SZ45 CYPRESS SOP-32 | CY14B256L-SZ45.pdf | |
![]() | HFC1410VT1R3 | HFC1410VT1R3 koa SMD or Through Hole | HFC1410VT1R3.pdf | |
![]() | RMC13305% | RMC13305% SEI SMD or Through Hole | RMC13305%.pdf |