창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD4291 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD4291 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD4291 | |
| 관련 링크 | 2SD4, 2SD4291 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1841233635 | 3300pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP1841233635.pdf | |
![]() | 7M16000017 | 16MHz ±10ppm 수정 9pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M16000017.pdf | |
![]() | RCP0505B1K20GS2 | RES SMD 1.2K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B1K20GS2.pdf | |
![]() | 3100U00032049 | HERMETIC THERMOSTAT | 3100U00032049.pdf | |
![]() | B32021A3562M4 | B32021A3562M4 TDK-EPC SMD or Through Hole | B32021A3562M4.pdf | |
![]() | ECN3018SPV | ECN3018SPV HITACHI ZIP | ECN3018SPV.pdf | |
![]() | A5X05SE | A5X05SE N/A SMD or Through Hole | A5X05SE.pdf | |
![]() | CN1812K14GK2 | CN1812K14GK2 EPCOS SMD or Through Hole | CN1812K14GK2.pdf | |
![]() | TM2110 | TM2110 maconics SOP32 | TM2110.pdf | |
![]() | N2575SG-ADJ | N2575SG-ADJ NIKO TO-263 | N2575SG-ADJ.pdf | |
![]() | AP2315R-3.3RTRE1 | AP2315R-3.3RTRE1 BCD SOT-143 | AP2315R-3.3RTRE1.pdf | |
![]() | K9F5608U0B-PCBO | K9F5608U0B-PCBO SAMSUNG TSOP | K9F5608U0B-PCBO.pdf |