창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD371 #T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD371 #T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD371 #T | |
관련 링크 | 2SD37, 2SD371 #T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1206CC103KAZ1A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CC103KAZ1A.pdf | ||
VJ0805D681FXXAJ | 680pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D681FXXAJ.pdf | ||
DSC1001BI1-020.0000T | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BI1-020.0000T.pdf | ||
MAX6804US29D3-T | MAX6804US29D3-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6804US29D3-T.pdf | ||
PAL12L20J | PAL12L20J MMI DIP | PAL12L20J.pdf | ||
74AS08D | 74AS08D ti SMD or Through Hole | 74AS08D.pdf | ||
KE40 | KE40 DAILO 1206 | KE40.pdf | ||
BA5004 | BA5004 ROHM DIP | BA5004.pdf | ||
T10AP567A1 | T10AP567A1 TI QFN | T10AP567A1.pdf | ||
C3216X5R1C225K | C3216X5R1C225K TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1C225K.pdf | ||
BU74HC139F | BU74HC139F ROHM SOP | BU74HC139F.pdf | ||
ELJNK9N1JF | ELJNK9N1JF ORIGINAL SMD or Through Hole | ELJNK9N1JF.pdf |