창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD362--R--220 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD362--R--220 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD362--R--220 | |
관련 링크 | 2SD362--, 2SD362--R--220 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0805JRNPO9BN430 | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO9BN430.pdf | |
![]() | 170M7231 | FUSE 1700A 1000V 4BKN/95 AR | 170M7231.pdf | |
![]() | GL102F35IDT | 10.24MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL102F35IDT.pdf | |
![]() | T1219N20KOF | T1219N20KOF EUPEC module | T1219N20KOF.pdf | |
![]() | MB87F3200P | MB87F3200P FUJI BGA | MB87F3200P.pdf | |
![]() | HIP6501ACB, | HIP6501ACB, HIP SMD-16 | HIP6501ACB,.pdf | |
![]() | FR10J | FR10J MCC HSMC | FR10J.pdf | |
![]() | PLL52L62-01XC | PLL52L62-01XC PhaseLink TSOP-48 | PLL52L62-01XC.pdf | |
![]() | ADSP-BF533SBBCZDMB | ADSP-BF533SBBCZDMB AD BGA | ADSP-BF533SBBCZDMB.pdf | |
![]() | LM47630T | LM47630T NS SMD or Through Hole | LM47630T.pdf | |
![]() | SMDJ33CA-001 | SMDJ33CA-001 LF SMD or Through Hole | SMDJ33CA-001.pdf | |
![]() | MSC764V32CD3DT4DDGX-75AJSAJ | MSC764V32CD3DT4DDGX-75AJSAJ MSCFERTIG SMD or Through Hole | MSC764V32CD3DT4DDGX-75AJSAJ.pdf |