창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD2670 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD2670 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD2670 | |
관련 링크 | 2SD2, 2SD2670 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AQ12EM1R0CAJME\500 | 1pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM1R0CAJME\500.pdf | ||
ZXMP10A18KTC | MOSFET P-CH 100V 3.8A DPAK | ZXMP10A18KTC.pdf | ||
103R-123J | 12µH Unshielded Inductor 160mA 3.8 Ohm Max 2-SMD | 103R-123J.pdf | ||
CMF556R1900FKR6 | RES 6.19 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556R1900FKR6.pdf | ||
MT29C2G48MAKAMAKC-5 IT | MT29C2G48MAKAMAKC-5 IT MICRON TFBGA-107 | MT29C2G48MAKAMAKC-5 IT.pdf | ||
BBGA-*** | BBGA-*** ALCATEL TQFP-176 | BBGA-***.pdf | ||
TPA6012A4PWRG4 | TPA6012A4PWRG4 TI l | TPA6012A4PWRG4.pdf | ||
1.15108.0520000 | 1.15108.0520000 C&K SMD or Through Hole | 1.15108.0520000.pdf | ||
216BABAAVA12FG | 216BABAAVA12FG ORIGINAL SMD or Through Hole | 216BABAAVA12FG.pdf | ||
RC0603 J 30RY | RC0603 J 30RY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603 J 30RY.pdf | ||
XC3142L-2VQ100C | XC3142L-2VQ100C XILINX QFP100 | XC3142L-2VQ100C.pdf | ||
74LVC2G04GV TEL:82766440 | 74LVC2G04GV TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | 74LVC2G04GV TEL:82766440.pdf |