창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD2654TLV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2SD2654 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 150mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 5mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 300nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 820 @ 1mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-75, SOT-416 | |
| 공급 장치 패키지 | EMT3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 2SD2654TLV-ND 2SD2654TLVTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD2654TLV | |
| 관련 링크 | 2SD265, 2SD2654TLV 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D620FLCAJ | 62pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620FLCAJ.pdf | |
![]() | APTGF330DA60D3G | IGBT 600V 460A 1400W D3 | APTGF330DA60D3G.pdf | |
![]() | AP2112K-2.5TRG1. | AP2112K-2.5TRG1. BCD SMD or Through Hole | AP2112K-2.5TRG1..pdf | |
![]() | JH2A1B-L2-DC24V | JH2A1B-L2-DC24V NAIS SMD or Through Hole | JH2A1B-L2-DC24V.pdf | |
![]() | 424264CJ-60 | 424264CJ-60 OTHERS SMD or Through Hole | 424264CJ-60.pdf | |
![]() | LQC3881PB | LQC3881PB ORIGINAL BGA | LQC3881PB.pdf | |
![]() | MB90061-101A | MB90061-101A FUJITSU SOP38 | MB90061-101A.pdf | |
![]() | AR1206FR-108R66L | AR1206FR-108R66L YAGEO SMD or Through Hole | AR1206FR-108R66L.pdf | |
![]() | MDCG-4 27-33 | MDCG-4 27-33 HAMLIN SMD or Through Hole | MDCG-4 27-33.pdf | |
![]() | GL01GP11FFSS8D | GL01GP11FFSS8D SPANSION BGA | GL01GP11FFSS8D.pdf | |
![]() | MIC37300-2.5BU | MIC37300-2.5BU NXP DIP | MIC37300-2.5BU.pdf | |
![]() | SP7-2505-5 | SP7-2505-5 Sipex CDIP8 | SP7-2505-5.pdf |