창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD26 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD26 | |
관련 링크 | 2SD, 2SD26 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-8APB1912V | RES SMD 19.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB1912V.pdf | |
![]() | YC248-FR-07215KL | RES ARRAY 8 RES 215K OHM 1606 | YC248-FR-07215KL.pdf | |
![]() | BB2A1399 | BB2A1399 BB SOP-8 | BB2A1399.pdf | |
![]() | WRB0515ZP-3W | WRB0515ZP-3W MORNSUN DIP | WRB0515ZP-3W.pdf | |
![]() | MMSZ22VCW | MMSZ22VCW TC SOD-123 | MMSZ22VCW.pdf | |
![]() | MLG0603S1N8JT | MLG0603S1N8JT TDK SMD | MLG0603S1N8JT.pdf | |
![]() | A8000B90GD | A8000B90GD AMD BGA | A8000B90GD.pdf | |
![]() | UC28755EP | UC28755EP UCC SOP28 | UC28755EP.pdf | |
![]() | IMBH60D-100 + | IMBH60D-100 + FUJI TO264 | IMBH60D-100 +.pdf | |
![]() | BESM18MI-PSC80B-BV03 | BESM18MI-PSC80B-BV03 BALLUFF SMD or Through Hole | BESM18MI-PSC80B-BV03.pdf | |
![]() | LTN121XJ-L05 | LTN121XJ-L05 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTN121XJ-L05.pdf | |
![]() | MBR745-P | MBR745-P DIODES SMD or Through Hole | MBR745-P.pdf |