창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD2595 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD2595 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD2595 | |
| 관련 링크 | 2SD2, 2SD2595 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D226M025EASS | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D226M025EASS.pdf | |
![]() | LHL08TB181K | 180µH Unshielded Inductor 600mA 660 mOhm Max Radial | LHL08TB181K.pdf | |
![]() | 2911-05-311 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | 2911-05-311.pdf | |
![]() | HBCR4663 | HBCR4663 HP PLCC | HBCR4663.pdf | |
![]() | TL16C752BBIBS | TL16C752BBIBS TI SMD or Through Hole | TL16C752BBIBS.pdf | |
![]() | PSB4400PAI | PSB4400PAI SIEMENS DIP | PSB4400PAI.pdf | |
![]() | UM9151-2 | UM9151-2 UMC DIP | UM9151-2.pdf | |
![]() | B41570E7689Q000 | B41570E7689Q000 EPCOS NA | B41570E7689Q000.pdf | |
![]() | EP3C10M164I7N | EP3C10M164I7N ALT SMD or Through Hole | EP3C10M164I7N.pdf | |
![]() | LCWJNSH.EC-BPBR-5U8X-1 | LCWJNSH.EC-BPBR-5U8X-1 OSR SMD or Through Hole | LCWJNSH.EC-BPBR-5U8X-1.pdf | |
![]() | 91067-1 | 91067-1 TYC SMD or Through Hole | 91067-1.pdf | |
![]() | SMSJ60ATR-13 | SMSJ60ATR-13 Microsemi SMB DO-214AA | SMSJ60ATR-13.pdf |