창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD2391-Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD2391-Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD2391-Q | |
관련 링크 | 2SD23, 2SD2391-Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E74D160LPN163MA48M | CAP ALUM 16000UF 16V SCREW | E74D160LPN163MA48M.pdf | |
![]() | NF08AA0100MHB | ICL 10 OHM 20% 2.1A 8MM | NF08AA0100MHB.pdf | |
![]() | 1945R-27H | 330µH Unshielded Molded Inductor 142mA 8.9 Ohm Axial | 1945R-27H.pdf | |
![]() | RT0805CRD072K21L | RES SMD 2.21KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD072K21L.pdf | |
![]() | 4309R-P36-332LF | 4309R-P36-332LF BOURNS DIP | 4309R-P36-332LF.pdf | |
![]() | BGA2865 | BGA2865 NXP SMD or Through Hole | BGA2865.pdf | |
![]() | HM6116P2 | HM6116P2 HIT DIP | HM6116P2.pdf | |
![]() | 7101J26ZGE22 | 7101J26ZGE22 C&K SMD or Through Hole | 7101J26ZGE22.pdf | |
![]() | SFU460A | SFU460A MUR SMD or Through Hole | SFU460A.pdf | |
![]() | HB1119G-KLO | HB1119G-KLO FOXCONN SMD or Through Hole | HB1119G-KLO.pdf | |
![]() | PL-2303H/HX | PL-2303H/HX PROLIFIC SSOP | PL-2303H/HX.pdf | |
![]() | A54SX08-2PLG84I | A54SX08-2PLG84I ACTEL SMD or Through Hole | A54SX08-2PLG84I.pdf |