창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD2389-30P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD2389-30P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD2389-30P | |
관련 링크 | 2SD238, 2SD2389-30P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1H150GA01J | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H150GA01J.pdf | |
![]() | RT0603FRE07549RL | RES SMD 549 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07549RL.pdf | |
![]() | RP73D2B715RBTDF | RES SMD 715 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B715RBTDF.pdf | |
![]() | CRCW0603330RFKEB | RES SMD 330 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603330RFKEB.pdf | |
![]() | BMI-S-205-F-H400 | RF Shield Frame 1.000" (25.40mm) X 1.500" (38.10mm) Solder | BMI-S-205-F-H400.pdf | |
![]() | BB33643 | BB33643 INTEL SMD or Through Hole | BB33643.pdf | |
![]() | EGXD160EC5471MK25S | EGXD160EC5471MK25S Chemi-con NA | EGXD160EC5471MK25S.pdf | |
![]() | FAR-D5PB-881M50-P3ABSZA | FAR-D5PB-881M50-P3ABSZA FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-D5PB-881M50-P3ABSZA.pdf | |
![]() | ALP501A | ALP501A PHILIPS SOP | ALP501A.pdf | |
![]() | M27V101-200B1 | M27V101-200B1 ST DIP-32 | M27V101-200B1.pdf | |
![]() | MC68000-8BXAJ | MC68000-8BXAJ ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68000-8BXAJ.pdf | |
![]() | CST14.00MG | CST14.00MG MURATA SMD-DIP | CST14.00MG.pdf |