창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD2216JRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD2216JRL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD2216JRL | |
| 관련 링크 | 2SD221, 2SD2216JRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1782-45F | 11µH Unshielded Molded Inductor 155mA 2.7 Ohm Max Axial | 1782-45F.pdf | |
![]() | RC2012F4751CS | RES SMD 4.75K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F4751CS.pdf | |
![]() | RT0603WRC0729R4L | RES SMD 29.4OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0729R4L.pdf | |
![]() | 10YXG8200M18X31.5 | 10YXG8200M18X31.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10YXG8200M18X31.5.pdf | |
![]() | IX2150CEZZ | IX2150CEZZ SHARP DIP | IX2150CEZZ.pdf | |
![]() | PCD80708HL/B | PCD80708HL/B NXP TQFP | PCD80708HL/B.pdf | |
![]() | BM3RHB-016 | BM3RHB-016 ORIGINAL SMD or Through Hole | BM3RHB-016.pdf | |
![]() | 3CD6C | 3CD6C CHINA SMD or Through Hole | 3CD6C.pdf | |
![]() | EN25B40-75GCP | EN25B40-75GCP EON SOP | EN25B40-75GCP.pdf | |
![]() | FQP2N80 (ASTEC) | FQP2N80 (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | FQP2N80 (ASTEC).pdf | |
![]() | UQSC357TE001 | UQSC357TE001 TDK SMD or Through Hole | UQSC357TE001.pdf |