창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD2166-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD2166-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD2166-R | |
관련 링크 | 2SD21, 2SD2166-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W22H25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22H25M00000.pdf | |
![]() | SRU1048-6R8Y | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 4.8A 13.6 mOhm Nonstandard | SRU1048-6R8Y.pdf | |
![]() | S3C7235DJ8QWR5 | S3C7235DJ8QWR5 SAMSUNG QFP-80 | S3C7235DJ8QWR5.pdf | |
![]() | ACM2012-361-2P-TOOO | ACM2012-361-2P-TOOO TDK 0805-361 | ACM2012-361-2P-TOOO.pdf | |
![]() | SP050-24D15 | SP050-24D15 YCL SMD or Through Hole | SP050-24D15.pdf | |
![]() | DT97B1 | DT97B1 POWER DIP-14 | DT97B1.pdf | |
![]() | LA6527-TE-B | LA6527-TE-B ORIGINAL SMD or Through Hole | LA6527-TE-B.pdf | |
![]() | HLMP1503_NL | HLMP1503_NL Fairchild SMD or Through Hole | HLMP1503_NL.pdf | |
![]() | N822302 | N822302 INTEL SMD or Through Hole | N822302.pdf | |
![]() | EMU10K1-EUF | EMU10K1-EUF ORIGINAL QFP | EMU10K1-EUF.pdf | |
![]() | CAF11-08373-SF07 | CAF11-08373-SF07 ORIGINAL SMD | CAF11-08373-SF07.pdf |