창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD2121L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD2121L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252(DPAK) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD2121L | |
관련 링크 | 2SD2, 2SD2121L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GJM0335C1E220JB01D | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E220JB01D.pdf | |
![]() | BCR 114L3 E6327 | TRANS PREBIAS NPN 250MW TSLP-3 | BCR 114L3 E6327.pdf | |
![]() | TNPW201040K2BETF | RES SMD 40.2K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201040K2BETF.pdf | |
![]() | 56K(5602)±1%1206 | 56K(5602)±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 56K(5602)±1%1206.pdf | |
![]() | 7313NA-390M | 7313NA-390M SAGAMI DIP | 7313NA-390M.pdf | |
![]() | MSS-1.824 | MSS-1.824 CTC SIP4 | MSS-1.824.pdf | |
![]() | DSPIC30F2012-30I/SP | DSPIC30F2012-30I/SP MICROCHIP DIP | DSPIC30F2012-30I/SP.pdf | |
![]() | 2SB1189K-R | 2SB1189K-R ROHM SOT-23 | 2SB1189K-R.pdf | |
![]() | M36LOR7060U2ZAM | M36LOR7060U2ZAM ST BGA | M36LOR7060U2ZAM.pdf | |
![]() | CED75A3 | CED75A3 CET TO-251 | CED75A3.pdf | |
![]() | EA2-12SNP | EA2-12SNP NEC SMD or Through Hole | EA2-12SNP.pdf |