창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD1938(F)-T(TX).SO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD1938(F)-T(TX).SO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD1938(F)-T(TX).SO | |
관련 링크 | 2SD1938(F)-, 2SD1938(F)-T(TX).SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0603JRNPO8BN330 | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO8BN330.pdf | |
![]() | B37979G1330J000 | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979G1330J000.pdf | |
![]() | 3306F-1-504LF | 3306F-1-504LF BOURNS DIP | 3306F-1-504LF.pdf | |
![]() | SG802JAPH | SG802JAPH EPSON SMD or Through Hole | SG802JAPH.pdf | |
![]() | M30623MEP-175GP | M30623MEP-175GP RENESAS SMD or Through Hole | M30623MEP-175GP.pdf | |
![]() | XO37CTECNA50M | XO37CTECNA50M VISHAY SMD or Through Hole | XO37CTECNA50M.pdf | |
![]() | MAX6319LHEIK2C | MAX6319LHEIK2C MAXIM SMD or Through Hole | MAX6319LHEIK2C.pdf | |
![]() | MC320 | MC320 MOT CAN | MC320.pdf | |
![]() | DFY2R836CR881BHH | DFY2R836CR881BHH MURATA SMD | DFY2R836CR881BHH.pdf | |
![]() | NTQD6969N | NTQD6969N ON SMD or Through Hole | NTQD6969N.pdf | |
![]() | XC4013-6PQ160C | XC4013-6PQ160C XILINX SMD or Through Hole | XC4013-6PQ160C.pdf | |
![]() | 0050+ | 0050+ Pctel P0804BD | 0050+.pdf |