창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD1896 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD1896 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD1896 | |
관련 링크 | 2SD1, 2SD1896 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-76.8-18-5PXEN-TR | 7.68MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-76.8-18-5PXEN-TR.pdf | ||
CRG0201F59K | RES SMD 59K OHM 1% 1/20W 0201 | CRG0201F59K.pdf | ||
MBB02070C5108FC100 | RES 5.1 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5108FC100.pdf | ||
292251-6 | 292251-6 AXElite SMD or Through Hole | 292251-6.pdf | ||
HBCR-2210 | HBCR-2210 HP DIP40 | HBCR-2210.pdf | ||
K88-BD-25S-R15 | K88-BD-25S-R15 NS NULL | K88-BD-25S-R15.pdf | ||
BU9844GUL-W | BU9844GUL-W ROHM VCSP50L1 | BU9844GUL-W.pdf | ||
TB62706BNG | TB62706BNG TOSHIBA DIP24 | TB62706BNG.pdf | ||
LSC442381DW | LSC442381DW PHI DIP | LSC442381DW.pdf | ||
140-50S5-271J-RC | 140-50S5-271J-RC XICON DIP | 140-50S5-271J-RC.pdf | ||
CY7C41930PC | CY7C41930PC cyp SMD or Through Hole | CY7C41930PC.pdf | ||
PAL16R4AMJ/883/B | PAL16R4AMJ/883/B MMI DIP | PAL16R4AMJ/883/B.pdf |