창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1802T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1802T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1802T | |
| 관련 링크 | 2SD1, 2SD1802T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35K20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35K20M00000.pdf | |
![]() | 407F39D044M7360 | 44.736MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D044M7360.pdf | |
![]() | MCT06030C1823FP500 | RES SMD 182K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C1823FP500.pdf | |
![]() | 391KD25J | 391KD25J RUILON DIP | 391KD25J.pdf | |
![]() | KFN4G16Q2A-DEB8 | KFN4G16Q2A-DEB8 SAMSUNG BGA | KFN4G16Q2A-DEB8.pdf | |
![]() | STM8S103K3T6C. | STM8S103K3T6C. ST LQFP32 | STM8S103K3T6C..pdf | |
![]() | MO7849550 | MO7849550 SHP N A | MO7849550.pdf | |
![]() | 28F010A-150C | 28F010A-150C MICROCHIP SOP | 28F010A-150C.pdf | |
![]() | PIC16C63A/JW | PIC16C63A/JW MICROCHIP DIP | PIC16C63A/JW.pdf | |
![]() | LP3990MF-2.5. | LP3990MF-2.5. NS SOT23-5 | LP3990MF-2.5..pdf | |
![]() | 0805 180NH J | 0805 180NH J TASUND SMD or Through Hole | 0805 180NH J.pdf | |
![]() | F681K25Y5RL6.J5 | F681K25Y5RL6.J5 VISHAY DIP | F681K25Y5RL6.J5.pdf |