창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1777CI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1777CI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1777CI | |
| 관련 링크 | 2SD17, 2SD1777CI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32K13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32K13M00000.pdf | |
![]() | OPA227UA/2K5E4 | OPA227UA/2K5E4 BB/TI SOP8 | OPA227UA/2K5E4.pdf | |
![]() | MC10H111 | MC10H111 motorola SMD or Through Hole | MC10H111.pdf | |
![]() | 6HBI | 6HBI ST SOP16 | 6HBI.pdf | |
![]() | 1MBI400U4-120-03 | 1MBI400U4-120-03 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI400U4-120-03.pdf | |
![]() | NH82801FMB | NH82801FMB INTEL BGA | NH82801FMB.pdf | |
![]() | NJU7031V | NJU7031V JRC SMD or Through Hole | NJU7031V.pdf | |
![]() | HJ2D108M30035 | HJ2D108M30035 samwha DIP-2 | HJ2D108M30035.pdf | |
![]() | L4051AG | L4051AG TI SOP16 | L4051AG.pdf | |
![]() | T-5504-ML-TR | T-5504-ML-TR AGERE SMD or Through Hole | T-5504-ML-TR.pdf | |
![]() | DSS306-55B471M100MRL26N134 | DSS306-55B471M100MRL26N134 MURATA SMD or Through Hole | DSS306-55B471M100MRL26N134.pdf |