창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD1766 DBR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD1766 DBR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD1766 DBR | |
관련 링크 | 2SD1766, 2SD1766 DBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT0805DRD0723K2L | RES SMD 23.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0723K2L.pdf | |
![]() | VK62317C | VK62317C CHINA SMD or Through Hole | VK62317C.pdf | |
![]() | 2N3638 | 2N3638 FCS CAN3 | 2N3638.pdf | |
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![]() | BLV4N50 | BLV4N50 BLV TO-220 | BLV4N50.pdf | |
![]() | T649N14TOF | T649N14TOF EUPEC SMD or Through Hole | T649N14TOF.pdf | |
![]() | TS3843AD | TS3843AD ST SOP | TS3843AD.pdf | |
![]() | MSPII CD | MSPII CD VIA BGA | MSPII CD.pdf |