창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1664R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1664R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1664R | |
| 관련 링크 | 2SD1, 2SD1664R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82473M1333K | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 130 mOhm Max Nonstandard | B82473M1333K.pdf | |
![]() | 282133-75 | 282133-75 AmphenolConnex 1.0 2.3 DIN RCPT PCB | 282133-75.pdf | |
![]() | H5PS2G43AFR-Y5C | H5PS2G43AFR-Y5C Hynix SMD or Through Hole | H5PS2G43AFR-Y5C.pdf | |
![]() | EUS682D | EUS682D POWERTHERM SMD or Through Hole | EUS682D.pdf | |
![]() | DTC1432UA | DTC1432UA ROHM SOT23 | DTC1432UA.pdf | |
![]() | TB1222BN | TB1222BN TOSHIBA DIP | TB1222BN.pdf | |
![]() | M30624MGA-355GP | M30624MGA-355GP MITSUBISHI TQFP | M30624MGA-355GP.pdf | |
![]() | HULT276S11PAD5 | HULT276S11PAD5 PANASONIC SOP | HULT276S11PAD5.pdf | |
![]() | ND06U00154 | ND06U00154 AVX DIP | ND06U00154.pdf | |
![]() | HSJ0926-01-1150 | HSJ0926-01-1150 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0926-01-1150.pdf | |
![]() | NQ82001MCH QC4 | NQ82001MCH QC4 INTEL BGA42.5 | NQ82001MCH QC4.pdf | |
![]() | LZ-12WMS-K-HV | LZ-12WMS-K-HV NEC NULL | LZ-12WMS-K-HV.pdf |