창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1622T-TD-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1622T-TD-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1622T-TD-E | |
| 관련 링크 | 2SD1622, 2SD1622T-TD-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PAC170Q | PAC170Q CMD SOP | PAC170Q.pdf | |
![]() | HIP4004 | HIP4004 HAR SMD | HIP4004.pdf | |
![]() | LFXP3E-3TN100C | LFXP3E-3TN100C LATTICE QFP-100 | LFXP3E-3TN100C.pdf | |
![]() | BB2A611 | BB2A611 BB DIP | BB2A611.pdf | |
![]() | HSBC-3P-24 | HSBC-3P-24 HSTML SMD or Through Hole | HSBC-3P-24.pdf | |
![]() | MN9906ZA | MN9906ZA PAN SOP | MN9906ZA.pdf | |
![]() | D1FP3-5103 | D1FP3-5103 SHINDENG TO-252 | D1FP3-5103.pdf | |
![]() | EP3C40F48418N | EP3C40F48418N TI QFP | EP3C40F48418N.pdf | |
![]() | SGPID54-680M | SGPID54-680M ORIGINAL SMD or Through Hole | SGPID54-680M.pdf | |
![]() | MCP1790-3002E/EB | MCP1790-3002E/EB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1790-3002E/EB.pdf | |
![]() | HRS4-S-DC12V | HRS4-S-DC12V HKE DIP-SOP | HRS4-S-DC12V.pdf | |
![]() | 35ZLH2200M16X25 | 35ZLH2200M16X25 RUB SMD or Through Hole | 35ZLH2200M16X25.pdf |