창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1615-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1615-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1615-T2 | |
| 관련 링크 | 2SD161, 2SD1615-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35D20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D20M00000.pdf | |
![]() | LQW03AW4N7J00D | 4.7nH Unshielded Wirewound Inductor 620mA 90 mOhm Max Nonstandard | LQW03AW4N7J00D.pdf | |
![]() | RCP2512B130RGS6 | RES SMD 130 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B130RGS6.pdf | |
![]() | 74AC00MTCX | 74AC00MTCX FAI SMD or Through Hole | 74AC00MTCX.pdf | |
![]() | NE5534P(ROHS) | NE5534P(ROHS) TI DIP | NE5534P(ROHS).pdf | |
![]() | RN2112MFV(TPL3) | RN2112MFV(TPL3) Toshiba VESM-3 | RN2112MFV(TPL3).pdf | |
![]() | K1V12 | K1V12 SHINDENG AX10 | K1V12.pdf | |
![]() | LC4064ZC-75T128C | LC4064ZC-75T128C LATTICE QFP | LC4064ZC-75T128C.pdf | |
![]() | LNW2G222MSMF | LNW2G222MSMF NICHICON SMD or Through Hole | LNW2G222MSMF.pdf | |
![]() | 80V10000UF 30X50 | 80V10000UF 30X50 ORIGINAL SMD or Through Hole | 80V10000UF 30X50.pdf | |
![]() | ZSO4458 | ZSO4458 ELMO LCC | ZSO4458.pdf |