창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1615 GL18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1615 GL18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1615 GL18 | |
| 관련 링크 | 2SD1615, 2SD1615 GL18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB54000D0FPJC1 | 54MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB54000D0FPJC1.pdf | |
![]() | HM50-392KLF | 3.9mH Unshielded Inductor 170mA 8.63 Ohm Max Axial | HM50-392KLF.pdf | |
![]() | MC120BL | MC120BL MOT DIP | MC120BL.pdf | |
![]() | TC4066AF | TC4066AF TOS SOP-5.2 | TC4066AF.pdf | |
![]() | TA8695 | TA8695 TOSHIBA SOP | TA8695.pdf | |
![]() | W78E62P | W78E62P Winbond PLCC44 | W78E62P.pdf | |
![]() | RWR80S10R0FRJ | RWR80S10R0FRJ VISHAY DIP | RWR80S10R0FRJ.pdf | |
![]() | AMC1117-1.8SK | AMC1117-1.8SK ADD SOT-223 | AMC1117-1.8SK.pdf | |
![]() | CXD3400 | CXD3400 SONY QFP | CXD3400.pdf | |
![]() | D12079FN | D12079FN TI PLCC | D12079FN.pdf | |
![]() | GXLV-200B 85 DEG 2 | GXLV-200B 85 DEG 2 NS BGA( ) | GXLV-200B 85 DEG 2.pdf | |
![]() | DCP010505P/DP | DCP010505P/DP BB DIP | DCP010505P/DP.pdf |