창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD1411-Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD1411-Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD1411-Y | |
관련 링크 | 2SD14, 2SD1411-Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TH3C106K016D1400 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C106K016D1400.pdf | |
![]() | 416F32013IDR | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013IDR.pdf | |
![]() | 36401E33NGTD | 33nH Unshielded Thin Film Inductor 75mA 4.5 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | 36401E33NGTD.pdf | |
![]() | RCP0603W360RJEC | RES SMD 360 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W360RJEC.pdf | |
![]() | HSDL-3602#008 | HSDL-3602#008 Agilent SMD or Through Hole | HSDL-3602#008.pdf | |
![]() | NDB710B | NDB710B ORIGINAL TO-263 | NDB710B.pdf | |
![]() | 501 CFB 2R7 CVLE(2.7P) | 501 CFB 2R7 CVLE(2.7P) TEMEX SMD or Through Hole | 501 CFB 2R7 CVLE(2.7P).pdf | |
![]() | CR2450N | CR2450N PJAUCH SMD or Through Hole | CR2450N.pdf | |
![]() | UF57C | UF57C AUK SMC | UF57C.pdf | |
![]() | SP8690A-DG | SP8690A-DG GPS CDIP | SP8690A-DG.pdf | |
![]() | 90/10SNPB | 90/10SNPB Infineon SMD or Through Hole | 90/10SNPB.pdf | |
![]() | GRM40R2H271J50 | GRM40R2H271J50 MURATA SMD or Through Hole | GRM40R2H271J50.pdf |