창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1378-Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1378-Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1378-Q | |
| 관련 링크 | 2SD13, 2SD1378-Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32012CLT | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012CLT.pdf | |
![]() | RCP0505B39R0GS6 | RES SMD 39 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B39R0GS6.pdf | |
![]() | MC14053BCP-1 | MC14053BCP-1 MOT DIP-8 | MC14053BCP-1.pdf | |
![]() | PMD605S3.3HS-R1 | PMD605S3.3HS-R1 MTMPOWER SMD or Through Hole | PMD605S3.3HS-R1.pdf | |
![]() | K4T1G084QD-ZCD5 | K4T1G084QD-ZCD5 SAMSUNG FBGA60 | K4T1G084QD-ZCD5.pdf | |
![]() | PHT11N06LT` | PHT11N06LT` NXP SMD or Through Hole | PHT11N06LT`.pdf | |
![]() | NCV300LSN23T1G | NCV300LSN23T1G ON SOT23-5 | NCV300LSN23T1G.pdf | |
![]() | ICL7650IJA-1 | ICL7650IJA-1 INTERSIL CDIP | ICL7650IJA-1.pdf | |
![]() | M68400P-12PL | M68400P-12PL M DIP | M68400P-12PL.pdf | |
![]() | MQ200P-HYP90MQARO | MQ200P-HYP90MQARO ORIGINAL SMD or Through Hole | MQ200P-HYP90MQARO.pdf | |
![]() | PM5326-FGI | PM5326-FGI PMC BGA | PM5326-FGI.pdf | |
![]() | MAX4639EUE+T | MAX4639EUE+T Maxim SMD or Through Hole | MAX4639EUE+T.pdf |