창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD1337 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD1337 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD1337 | |
관련 링크 | 2SD1, 2SD1337 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06033A6R8DAT2A | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A6R8DAT2A.pdf | ||
416F370X3CLT | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3CLT.pdf | ||
TC-33.000MBD-T | 33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-33.000MBD-T.pdf | ||
pt02y833s01 | pt02y833s01 amphenol SMD or Through Hole | pt02y833s01.pdf | ||
VUO85/16N01 | VUO85/16N01 IXYS SMD or Through Hole | VUO85/16N01.pdf | ||
RTA02-2D/32R4 | RTA02-2D/32R4 ORIGINAL SMD | RTA02-2D/32R4.pdf | ||
FH11 | FH11 CHINA SMD or Through Hole | FH11.pdf | ||
PR080145 | PR080145 SIEMENS BGA | PR080145.pdf | ||
TL064CPWR * | TL064CPWR * TIS Call | TL064CPWR *.pdf | ||
216M1SBBSA27 RAGE Mobility-M1 | 216M1SBBSA27 RAGE Mobility-M1 ATI BGA | 216M1SBBSA27 RAGE Mobility-M1.pdf | ||
TMS320C6416EGLZAD10 | TMS320C6416EGLZAD10 DSP BGA | TMS320C6416EGLZAD10.pdf | ||
ERWL351LGC682MEF5M | ERWL351LGC682MEF5M NIPPONCHEMI-COM DIP | ERWL351LGC682MEF5M.pdf |