창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1326. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1326. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1326. | |
| 관련 링크 | 2SD1, 2SD1326. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G6SK-2F-H-TR DC4.5 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6SK-2F-H-TR DC4.5.pdf | |
![]() | MB87F116RB-G | MB87F116RB-G FUJITSU BGA | MB87F116RB-G.pdf | |
![]() | H0013HC | H0013HC ORIGINAL SMD or Through Hole | H0013HC.pdf | |
![]() | 877057455 | 877057455 MOLEX Original Package | 877057455.pdf | |
![]() | 218S4EASA32HG SB400 | 218S4EASA32HG SB400 ATI BGA | 218S4EASA32HG SB400.pdf | |
![]() | B25360A1336J100 | B25360A1336J100 EPCOS SMD or Through Hole | B25360A1336J100.pdf | |
![]() | C274AC35150SA0J | C274AC35150SA0J Kemet SMD or Through Hole | C274AC35150SA0J.pdf | |
![]() | NH112AG | NH112AG PhoenixContact 4GBDataTraveler101 | NH112AG.pdf | |
![]() | SG765 | SG765 ORIGINAL DIP8 | SG765.pdf | |
![]() | BL-B6134-FP9 | BL-B6134-FP9 BRIGHT ROHS | BL-B6134-FP9.pdf |