창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1132-BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1132-BA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1132-BA | |
| 관련 링크 | 2SD113, 2SD1132-BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCSP1290DS | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSP1290DS.pdf | |
![]() | CPG12063K0105 | CPG12063K0105 NEO SMD or Through Hole | CPG12063K0105.pdf | |
![]() | LRC01 51mR 5%(0.05 | LRC01 51mR 5%(0.05 PHILIPS 1206 | LRC01 51mR 5%(0.05.pdf | |
![]() | EPM7512BFI256-10N | EPM7512BFI256-10N ALTERA BGA | EPM7512BFI256-10N.pdf | |
![]() | CAT706TZGI | CAT706TZGI CAT Call | CAT706TZGI.pdf | |
![]() | W567N2106650 | W567N2106650 WINBOND DIE | W567N2106650.pdf | |
![]() | 2N5064G | 2N5064G ON TO-92 | 2N5064G.pdf | |
![]() | MMA020450BO953RF | MMA020450BO953RF bey SMD or Through Hole | MMA020450BO953RF.pdf | |
![]() | KA352/254DEFDD21TAH | KA352/254DEFDD21TAH ORIGINAL SMD or Through Hole | KA352/254DEFDD21TAH.pdf | |
![]() | TPSMC9.1 | TPSMC9.1 VISHAY DO-214AB | TPSMC9.1.pdf | |
![]() | MAX4696EBT-T | MAX4696EBT-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4696EBT-T.pdf |