창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1053-Z-E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1053-Z-E1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1053-Z-E1 | |
| 관련 링크 | 2SD1053, 2SD1053-Z-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BS030033BJ12238AV1 | 1200pF 15000V(15kV) 세라믹 커패시터 축방향, CAN - 나사형 단자 1.181" Dia x 1.890" L(30.00mm x 48.00mm) | BS030033BJ12238AV1.pdf | |
![]() | BZX384B5V6-G3-18 | DIODE ZENER 5.6V 200MW SOD323 | BZX384B5V6-G3-18.pdf | |
![]() | CMF554K9900BHEB | RES 4.99K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K9900BHEB.pdf | |
![]() | XC2VP70-5FFG1704I | XC2VP70-5FFG1704I xilinx BGA | XC2VP70-5FFG1704I.pdf | |
![]() | HY62KT0808AE-DT70CDR | HY62KT0808AE-DT70CDR HYUNDAI TSSOP | HY62KT0808AE-DT70CDR.pdf | |
![]() | 3-640441-6 | 3-640441-6 TYCO SMD or Through Hole | 3-640441-6.pdf | |
![]() | RNV20701/2 | RNV20701/2 MAJOR SMD or Through Hole | RNV20701/2.pdf | |
![]() | TDA4600-2 | TDA4600-2 SIEMENS ZIP | TDA4600-2.pdf | |
![]() | HL29372 | HL29372 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL29372.pdf | |
![]() | GRM42-6COG221F050 | GRM42-6COG221F050 MAXIM QFN | GRM42-6COG221F050.pdf | |
![]() | SPX3819M5L25TR | SPX3819M5L25TR SIPEX SMD | SPX3819M5L25TR.pdf | |
![]() | VND5004B | VND5004B ST QFN | VND5004B.pdf |