창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1046P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1046P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1046P | |
| 관련 링크 | 2SD1, 2SD1046P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S514256FP | S514256FP MOS DIP20 | S514256FP.pdf | |
![]() | RJK03C1DPB | RJK03C1DPB Renesas LFPAK | RJK03C1DPB.pdf | |
![]() | CPF3-3901-FT1(3.9K,OHM3W1%) | CPF3-3901-FT1(3.9K,OHM3W1%) DALE SMD or Through Hole | CPF3-3901-FT1(3.9K,OHM3W1%).pdf | |
![]() | AD8370ARE20 | AD8370ARE20 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD8370ARE20.pdf | |
![]() | ESC-X701 | ESC-X701 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESC-X701.pdf | |
![]() | H11L1-M | H11L1-M FAI DIP-6 | H11L1-M.pdf | |
![]() | ESDA6U1-5W6 | ESDA6U1-5W6 ST SOT-5 | ESDA6U1-5W6.pdf | |
![]() | SBY201209-070Y-N | SBY201209-070Y-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SBY201209-070Y-N.pdf | |
![]() | MAX548AEUA+ | MAX548AEUA+ MAXIM TSSOP-8 | MAX548AEUA+.pdf | |
![]() | ERWE401LGB102MAC0N | ERWE401LGB102MAC0N NIPPON SMD or Through Hole | ERWE401LGB102MAC0N.pdf | |
![]() | NJM/2112 | NJM/2112 PLE 28-SOIC | NJM/2112.pdf | |
![]() | 780076YGKR57 | 780076YGKR57 SAMSUNG QFP64 | 780076YGKR57.pdf |