창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD0875SL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD0875SL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD0875SL | |
관련 링크 | 2SD08, 2SD0875SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CS325S12000000AGQT | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S12000000AGQT.pdf | |
![]() | CDRR94ANP-3R3MC | 3.3µH Shielded Inductor 3.8A 23.4 mOhm Max Nonstandard | CDRR94ANP-3R3MC.pdf | |
![]() | SI8220DB-D-IS | 2.5A Gate Driver Capacitive Coupling 2500Vrms 1 Channel 8-SOIC | SI8220DB-D-IS.pdf | |
![]() | 12103505 | 12103505 DELPPHI SMD or Through Hole | 12103505.pdf | |
![]() | BUK106-50S | BUK106-50S PHI SMD or Through Hole | BUK106-50S.pdf | |
![]() | Z8530JC | Z8530JC ADM SMD or Through Hole | Z8530JC.pdf | |
![]() | NCS6D4815C | NCS6D4815C MURATA DIP | NCS6D4815C.pdf | |
![]() | MMBZ2V8T1G | MMBZ2V8T1G ON SOT-23 | MMBZ2V8T1G.pdf | |
![]() | MCD95-16io8 | MCD95-16io8 IXYS SMD or Through Hole | MCD95-16io8.pdf | |
![]() | TEA1601T/L5 | TEA1601T/L5 NXP SOP-16 | TEA1601T/L5.pdf | |
![]() | SAA9052WP | SAA9052WP PHI PLCC68 | SAA9052WP.pdf |