창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD0601ASL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD0601ASL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC-59 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD0601ASL | |
| 관련 링크 | 2SD060, 2SD0601ASL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 13FR070E | RES 0.07 OHM 3W 1% AXIAL | 13FR070E.pdf | |
![]() | KIA78D30F | KIA78D30F KEC TO252 | KIA78D30F.pdf | |
![]() | KTA1046-Y-U/PF | KTA1046-Y-U/PF KEC TO-220IS | KTA1046-Y-U/PF.pdf | |
![]() | D82812N7002 | D82812N7002 NEC BGA | D82812N7002.pdf | |
![]() | GF06S2K | GF06S2K Tocos SMD or Through Hole | GF06S2K.pdf | |
![]() | XCF08P-FG48 | XCF08P-FG48 XILINX BGA | XCF08P-FG48.pdf | |
![]() | KA5L0365RNIN | KA5L0365RNIN FSC SMD or Through Hole | KA5L0365RNIN.pdf | |
![]() | K9F2808U0C-P/YCB0 | K9F2808U0C-P/YCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2808U0C-P/YCB0.pdf | |
![]() | CLE1006-2121E | CLE1006-2121E SMK SMD or Through Hole | CLE1006-2121E.pdf | |
![]() | L26124C | L26124C OKI W-CSP | L26124C.pdf | |
![]() | LE28F4001TS-25L | LE28F4001TS-25L ORIGINAL SMD or Through Hole | LE28F4001TS-25L.pdf | |
![]() | B57321-V2681-F60 | B57321-V2681-F60 EPCOS NA | B57321-V2681-F60.pdf |