창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC960A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC960A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC960A | |
| 관련 링크 | 2SC9, 2SC960A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CF77493PJ | CF77493PJ TI QFP | CF77493PJ.pdf | |
![]() | UA79L15AC | UA79L15AC TI TO-92 | UA79L15AC.pdf | |
![]() | TC227FG | TC227FG TOSHIBA QFP | TC227FG.pdf | |
![]() | LT1139CN | LT1139CN Linear DIP-24 | LT1139CN.pdf | |
![]() | TC55NEM208ATGV55 | TC55NEM208ATGV55 TOSH SMD or Through Hole | TC55NEM208ATGV55.pdf | |
![]() | MSL-3.312 | MSL-3.312 CTC SIP4 | MSL-3.312.pdf | |
![]() | 450253-002 | 450253-002 Intel BGA | 450253-002.pdf | |
![]() | 3990000000000000 | 3990000000000000 MLL SMD or Through Hole | 3990000000000000.pdf | |
![]() | SiS771 | SiS771 SiS BGA | SiS771.pdf | |
![]() | CFR50SJR-52-10M | CFR50SJR-52-10M YAGEO SMD or Through Hole | CFR50SJR-52-10M.pdf | |
![]() | SNAP2410 | SNAP2410 RFM SMD or Through Hole | SNAP2410.pdf |