창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC6078 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC6078 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC6078 | |
| 관련 링크 | 2SC6, 2SC6078 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02013A3R6CAT2A | 3.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A3R6CAT2A.pdf | |
![]() | MLG0603P2N2BTD25 | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P2N2BTD25.pdf | |
![]() | CAP1298-1-SL-TR | Capacitive Touch Buttons 14-SOIC | CAP1298-1-SL-TR.pdf | |
![]() | 10564/BEBJC883 | 10564/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10564/BEBJC883.pdf | |
![]() | RD4.3M-T2B(4.3V/23) | RD4.3M-T2B(4.3V/23) NEC SOT23-3 | RD4.3M-T2B(4.3V/23).pdf | |
![]() | TB6551FG | TB6551FG TOS TSSOP24 | TB6551FG.pdf | |
![]() | D09S24A6GV00LF | D09S24A6GV00LF FCIELX SMD or Through Hole | D09S24A6GV00LF.pdf | |
![]() | M09544 | M09544 TOEI ZIP16 | M09544.pdf | |
![]() | TW2864H-DELD1-GR | TW2864H-DELD1-GR Techwell QFP | TW2864H-DELD1-GR.pdf | |
![]() | HU42W221MCA | HU42W221MCA ORIGINAL DIP | HU42W221MCA.pdf | |
![]() | V9296 116 | V9296 116 N/A SMD or Through Hole | V9296 116.pdf |