창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC5886 . | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC5886 . | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | sot252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC5886 . | |
관련 링크 | 2SC58, 2SC5886 . 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ABS07L-32.768KHZ-T | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 55k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABS07L-32.768KHZ-T.pdf | |
![]() | SIT9003AC-13-33DD-27.000T | OSC XO 3.3V 27MHZ SD 0.50% | SIT9003AC-13-33DD-27.000T.pdf | |
![]() | PIC16F886-I/SP | PIC16F886-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F886-I/SP.pdf | |
![]() | NMV1215DC | NMV1215DC MURATA 25TUBE | NMV1215DC.pdf | |
![]() | 3225F | 3225F PCM SOJ4 | 3225F.pdf | |
![]() | 200USG821M25X30 | 200USG821M25X30 RUBYCON DIP | 200USG821M25X30.pdf | |
![]() | BCE0872F | BCE0872F N/A DIP | BCE0872F.pdf | |
![]() | 216MEP6BLA12FG | 216MEP6BLA12FG ATI BGA | 216MEP6BLA12FG.pdf | |
![]() | TP12MS9AVBE | TP12MS9AVBE C&KCOMPONENTS CALL | TP12MS9AVBE.pdf | |
![]() | LM4132CMF-3.0 NOPB | LM4132CMF-3.0 NOPB NS SMD or Through Hole | LM4132CMF-3.0 NOPB.pdf | |
![]() | K7N401801 | K7N401801 ORIGINAL SMD or Through Hole | K7N401801.pdf |