창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC5877STP Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC5877STP Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC5877STP Q | |
| 관련 링크 | 2SC5877, 2SC5877STP Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32H16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32H16M00000.pdf | |
![]() | CP0805B1907BWTR | RF Directional Coupler PHP 1.895GHz ~ 1.92GHz 16 ± 1dB 3W 0805 (2012 Metric) | CP0805B1907BWTR.pdf | |
![]() | PCF8533 | PCF8533 NXP SMD or Through Hole | PCF8533.pdf | |
![]() | 54S257/BCBJC | 54S257/BCBJC TI DIP | 54S257/BCBJC.pdf | |
![]() | MLF2012A470KT000 | MLF2012A470KT000 TDK SMD or Through Hole | MLF2012A470KT000.pdf | |
![]() | 4306H-101-510LF | 4306H-101-510LF Bourns DIP | 4306H-101-510LF.pdf | |
![]() | ECFL201209G2R7KT | ECFL201209G2R7KT EXPAN SMD or Through Hole | ECFL201209G2R7KT.pdf | |
![]() | EEUFC0J332S | EEUFC0J332S PanasonicIndustrial SMD or Through Hole | EEUFC0J332S.pdf | |
![]() | BZX84 C13 | BZX84 C13 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX84 C13.pdf | |
![]() | 856184 | 856184 TRQUINT SMD | 856184.pdf | |
![]() | SSP13N06 | SSP13N06 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSP13N06.pdf | |
![]() | M24256BWMN6TPAGB | M24256BWMN6TPAGB ST SOP8 | M24256BWMN6TPAGB.pdf |