창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC5777 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC5777 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO3PF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC5777 | |
| 관련 링크 | 2SC5, 2SC5777 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GP-XC3SE | DIA.3.8MM HEAD W/NPN CONTROLLER | GP-XC3SE.pdf | |
![]() | TPI3012N-1R0Y-C01 | TPI3012N-1R0Y-C01 TAI-TECH SMD | TPI3012N-1R0Y-C01.pdf | |
![]() | C435P | C435P PRX MODULE | C435P.pdf | |
![]() | HMC2570. | HMC2570. ORIGINAL SSOP-16 | HMC2570..pdf | |
![]() | DSS710D223S12-22M | DSS710D223S12-22M MURATA SMD or Through Hole | DSS710D223S12-22M.pdf | |
![]() | K4D5657ACM-F095 | K4D5657ACM-F095 SAMSUNG BGA | K4D5657ACM-F095.pdf | |
![]() | PEI 3A182 | PEI 3A182 ORIGINAL SMD or Through Hole | PEI 3A182.pdf | |
![]() | INL859RN | INL859RN MICRO TSOP16 | INL859RN.pdf | |
![]() | BAT64-05(65S) | BAT64-05(65S) NXP SOT23 | BAT64-05(65S).pdf | |
![]() | A010 | A010 ST SOP8 | A010.pdf | |
![]() | TMS44-15NL | TMS44-15NL TI DIP18 | TMS44-15NL.pdf | |
![]() | T494V476M016AS025 | T494V476M016AS025 KEMET SMD | T494V476M016AS025.pdf |